イーヴィグループジャパン株式会社
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イーヴィグループジャパン株式会社の企業情報
イーヴィグループジャパン株式会社の企業情報
事業内容・沿革
■半導体製造装置の輸入・販売・メンテナンス
<沿革>
1980年 オーストリアにて設立
1985年 MEMS市場向けに世界初の裏面露光装置を発表
1990年 世界初のウェーハ接合装置を発表
1997年 日本法人設立
2007年 日本法人を新横浜より横浜ビジネスパークに移転
企業の特徴
【概要・特徴】
オーストリアに本社を置く半導体製造装置メーカー「EV Group」の日本法人です。グローバルは、1980年創立。1985年には裏面露光装置、1990年にはウエーハ接合装置、1997年にはナノインプリント装置と世界初の技術を市場へ提供するなど、リーディングカンパニーとして業界を牽引してきました。現在は、世界各国に拠点を置き従業員数は約1,500名。特にMEMS、三次元実装 / 先端パッケージング、先端基板製造向け接合装置に関して世界トップシェアを誇ります。
【強み】
ウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置など、幅広い製品を提供している点が強み。半導体をはじめ、IT関連、医学、バイオテクノロジー、航空宇宙などさまざまな分野に同社の技術が活用されています。さらに同社の技術力とサービスの質の高さが顧客から評価されており、高い顧客満足度と多くの受賞歴に繋がっています。同社は40年以上前にMEMSデバイス製造向けに接合装置を発表して以来、SOIウェーハに代表される先端基板製造、ヘテロ集積 / 三次元実装向けのハイブリッド接合までその技術を発展させ、各市場の主要メーカーで多くの装置が採用されています。
【製品シェア】
永久接合装置(現在 3D 向けに主流であるハイブリッド・ボンディング用装置含む):世界シェア約70%
3D / モア・ザン・ムーアデバイス製造装置総合(リソグラフィー、接合、仮貼り合わせ・剥離など): 世界シェア25%以上
所在地
〒2400005
神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー1F
設立
1997年8月
代表者
代表取締役 山本 宏
資本金
10百万円
上場・非上場
非上場
従業員数
25人(2025年1月現在)
平均年齢
38歳
アンドプロの 3つ の強み

1
業界/職種専任のプロによる納得の支援
2
企業の"本音"をもとにあなたの強みを見出す
3
未来を見据えた本質的なキャリアサポート
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