レーザージョブ株式会社

埼玉県戸田市美女木北2-3-12

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レーザージョブ株式会社の企業情報

事業内容・沿革

■微細精密レーザ加工＜沿革＞ 1974年　創業 1987年　設立 2007年　第3回渋沢栄一ベンチャードリーム賞優秀賞受賞 2008年　彩の国工場認定（埼玉県） 2019年　「埼玉県ものづくり技術・製品開発支援事業費補助金」の交付先として採択

企業の特徴

【概要・特徴】レーザによる微細加工技術に特化した受託加工会社です。各種レーザ装置を用い、プリント配線板をはじめ各種素材への微細加工を実施。加工工法の提案から、試作、量産加工まで手がけています。2019年には、同社の“プローブカード穴あけ加工の高速化の開発”が、先進的な技術開発や製品開発などに対して助成を行う「埼玉県ものづくり技術・製品開発支援事業費補助金」の交付先として採択されています。【事業展開】セラミックス、耐熱ガラス、サファイア、シリコン、金属、樹脂など加工が難しいとされる材料や、微細、極低熱加工、高アスペクト比、ファインピッチ、深さ制御、切断・スクライブなどの難易度の高い加工形状にも対応しています。さらに、顧客ニーズに対応するため、レーザ発振器メーカーやレーザ光学系メーカーと連携して、さまざまな角度から技術検討を行い、最適なレーザ加工工法を提案しています。【技術開発】レーザを使った直径40マイクロメートル前後の垂直穴あけ加工技術を開発。各種セラミック材にテーパーを発生させることなく極小穴を開けることができるため、半導体検査用部品として微細化が進むプローブカードの製造工程などに利用することができます。材料の制約がなくなることや歩留まり向上が期待されることから、機械加工の代替として注目が集まっています。

所在地

〒3350031 埼玉県戸田市美女木北2-3-12

設立

1974年1月

代表者

代表取締役社長　山口佳孝

資本金

4,000万円

上場・非上場

非上場

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