ティアンドエス株式会社

神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-3 MMパークビル11F

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ティアンドエス株式会社の企業情報

事業内容・沿革

■AIソフトウェア開発 ■システム開発、保守・運用 ■ITインフラ構築 ■SEサービス・システム保守・運用 ■システム検証＜沿革＞ 2016年　株式会社テックジャパン（1996年創業）、株式会社シナノシステムエンジニアリング（1985年創業）の新設合併により、同社設立 2018年　新規事業推進部（AI事業）を組織化 2019年　東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターとの共同研究契約締結 2020年　東京証券取引所マザーズ市場に上場。R&Dセンターを新設 2022年　東京証券取引所グロース市場へ上場区分を変更 2024年　ティアンドエスグループ株式会社に社名変更。TSシステムソリューションズ株式会社、イントフォー株式会社を100％出資子会社として設立 2025年　エクステージ株式会社を子会社化

企業の特徴

【概要・特徴】東証グロース上場のシステムインテグレーター。（株）テックジャパンと（株）シナノシステムエンジニアリングが合併し、2016年に設立されました。ソフトウェア開発と保守運用を基盤に、新たにAI事業を組織化。現在は、「DXソリューションカテゴリー」、「半導体ソリューションカテゴリー」、「AIソリューションカテゴリー」の3事業を展開しています。【事業領域】 ■DXソリューションカテゴリー：東芝グループ、日立グループなど大手企業の顧客向けに、社会インフラ、重電、業務系アプリケーションなどのシステム開発、運用・保守サービスを提供しています。 ■半導体ソリューションカテゴリー：半導体関連企業向けに、工場内システムの開発、運用・保守サービスを提供しています。 ■AIソリューションカテゴリー：AI（機械学習／ディープラーニング）・画像認識、ハードウエア制御等の高度技術を駆使して、ソフトウエアの高機能化及び品質向上を実現するサービスや、最先端技術に関わる研究開発支援サービスを提供しています。【研究開発】近年、スピントロニクス技術※を搭載したAIプロセッサの基本技術を持つ国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターと共同研究を進めています。次世代メモリの信頼性確保と、次世代半導体メモリ向けAIプロセッサ用ソフトウェアの研究開発を行い、将来の受託開発につなげる方針です。 ※スピントロニクス技術：固体中の電子が持つ電荷とスピンの両方を工学的に利用・応用する技術。

所在地

〒2200012 神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-3 MMパークビル11F

設立

2016年11月

代表者

代表取締役執行役員社長　武川義浩

資本金

4,000万円

上場・非上場

東証グロース

従業員数

318人（2024年3月現在）

平均年齢

38歳

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