全協化成工業株式会社

東京都北区浮間3丁目19番19号

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全協化成工業株式会社の企業情報

事業内容・沿革

■半導体洗浄装置、太陽電池関連装置、およびその付帯設備・周辺機器の開発・設計・製造・販売＜沿革＞ 1964年　安藤愃氏が東京都北区浮間に全協化成工業として工場を創設。樹脂板加工を中心として営業を開始 1966年　東京都千代田区神田に全協化成工業株式会社を設立。理化学・医療機器・合成樹脂の加工成型品の製造・販売を開始 1969年　半導体周辺機器の製造販売を開始 1996年　CMP装置用スラリー供給システムの開発・販売を開始 2009年　光ファイバー母材製造装置の特許を取得。ウェハ保管BOX・保管庫の特許を取得 2016年　全自動プレアニール洗浄装置の製造・販売を開始 2021年　流体解析システム（scFLOW）導入 2022年　第2工場を新設 2023年　3D検査装置導入 2025年　構造解析ソフトウェアJupiter を導入

企業の特徴

【概要・特徴】オーダーメイドのものづくりに強みを持つ、半導体洗浄装置・太陽電池関連装置メーカー。1964年にプラスチックに関連した業務からスタートし、1969年に半導体周辺機器の製造販売を開始しました。現在、半導体洗浄装置として、ウェハ自動洗浄装置や自動石英管洗浄装置、手動洗浄機を展開。太陽電池関連装置ではテクスチャー層エッチング装置を手がけています。そのほか付帯設備として、薬液供給システムや機能水供給システム、特許を取得しているウェハー保管装置など、多様な製品を取り揃えています。【強み】顧客のニーズに沿って、完全オーダーメイドの製品を提供しています。ヒアリングから、設計・製作・納入・立ち上げ・メンテナンスまで一貫して行っており、小回りの利いた対応を強みとしています。また、半導体シリコンウエハで世界トップの「信越化学グループ」との関係が深いことも特徴。信越化学グループ各社から安定した受注があることも、同社の安定経営につながっています。【製品開発】開発への投資を積極的に行い、新製品の開発に取り組んでいます。大学の研究施設と共同で、薬液ではなく泡状のもので洗浄する装置を開発しています。そのほか、「エッチング装置用処理チャンバ」も開発。これはMEMSの作成工程でウェハ表面を選択的にエッチングして特殊な形状に加工できる製品で、ほかの用途での活用も見込んでいます。

所在地

〒1150051 東京都北区浮間3丁目19番19号

設立

1966年5月

代表者

代表取締役社長　安藤肇

資本金

5,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

68人（2024年10月現在）

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