株式会社D-process

東京都北区浮間1-2-27

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株式会社D-processの企業情報

事業内容・沿革

■CMPおよびウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管＜沿革＞ 2003年 6月：CMP（化学機械研磨）の受託加工を主業務として、東京都にて設立 2000年代中盤〜：MEMS分野を中心としたCMPプロセス開発支援および受託サービスを本格化 2010年代：CMP技術を基軸に、常温接合・プラズマ活性化接合装置を導入。「CMP〜接合」の一貫受託加工サービスを開始 2010年代後半：5G通信デバイス向け基板（SAWウェーハ等）の接合・加工技術において事業を急拡大 2020年 12月：5G通信デバイス用基板のトップメーカーである株式会社コイケのグループ企業に参画

企業の特徴

【概要・特徴】 2003年設立、2020年にコイケグループへ参画したCMP（化学機械研磨）受託加工のスペシャリストです。東京・赤羽の拠点を軸に、半導体ウェーハの薄化・超平坦化や接合技術を提供。開発試作から量産までを一貫して担い、多様な材料や高度な要求に柔軟に応える「プロセスファウンドリ」として独自の地位を確立しています。【展望】コイケグループの素材力と自社の加工技術を融合し、通信・EV・IoT市場での存在感をさらに高めています。拡張した量産ラインを活用し、グローバルな先端デバイス需要に対応。今後は異種材料統合（ヘテロジニアス・インテグレーション）などの最先端ニーズに応える技術パートナーとして、次世代社会の実現に貢献します。【強み】最先端の薄片化・研磨技術を核とし、多種多様な素材に対しナノレベルでの表面制御が可能です。高度な解析技術と独自の加工ノウハウを組み合わせることで、難削材や次世代デバイスの試作開発・評価における圧倒的な精度とスピードを実現しています。【業界の立ち位置】半導体や電子部品業界において、研究開発と製造の橋渡しを担う「技術特化型のソリューションパートナー」です。単なる受託加工に留まらず、解析・評価まで一貫して提供できる稀有な存在として、大手メーカーから不可欠な技術基盤と見なされています。

所在地

〒1150051 東京都北区浮間1-2-27

設立

2003年6月

代表者

代表取締役　田中洋一郎

資本金

7000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

40人（2022年10月現在）

平均年齢

37歳

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