株式会社SUMCO
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株式会社SUMCOの企業情報
株式会社SUMCOの企業情報
事業内容・沿革
■半導体用シリコンウェーハの製造・販売
<沿革>
1999年 3社(※)共同出資により、 株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリング設立
※住友金属工業株式会社、三菱マテリアル株式会社、三菱マテリアルシリコン株式会社
2002年 住友金属工業よりシリコン事業の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコンと合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更
2005年 株式会社SUMCOに商号変更。東証一部に上場
2006年 コマツ電子金属株式会社(現:SUMCO TECHXIV株式会社)を子会社化
2012年 ジャパンスーパークォーツ株式会社(現:同社JSQ事業部)を吸収合併
2022年 東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行
2023年 三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業を取得
企業の特徴
【概要・特徴】
半導体メーカー向けシリコンウェーハ専業メーカーです。最先端ロジック半導体に使われる高品質なシリコンウェーハにおいて世界トップシェアを獲得し、全体でも世界第2位のシェアを有しています。大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と高い技術力により、安定的な供給体制を構築しています。これらの実績により、TSMC社やSamsung社など世界を代表する半導体メーカーから長年にわたり優良なサプライヤーとして表彰を受けており、厚い信頼を得ています。
【数字で見るSUMCO社】
シェア:最先端ロジック向け世界シェアNo.1/シリコンウエハ市場全体の世界シェアNo.2 ※特許3,400件以上
表彰実績:TSMC社から17回 / サムスン社から19回 / インテル社から22回 の受賞を誇ります。
当社は「シリコンウエハ専業メーカー」です。他社のように、さまざまな事業の中の1つのシリコンウエハ事業ではなく、「専業」であるプライドと技術力だけを武器に、シリコンウエハにおける「世界初」の技術は常に当社から生まれます。そのため、最先端半導体からレガシー半導体まで圧倒的なシェアを誇ります。
所在地
〒1050023
東京都港区芝浦1丁目2-1 シーバンスN館
設立
1999年7月
代表者
代表取締役社長 龍田 次郎
資本金
1,990億円
上場・非上場
東証プライム
従業員数
9,714人(2025年12月現在)
平均年齢
42歳
アンドプロの 3つ の強み

1
業界/職種専任のプロによる納得の支援
2
企業の"本音"をもとにあなたの強みを見出す
3
未来を見据えた本質的なキャリアサポート
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