■同社にて、総務業務をご担当いただきます。拠点運営を中心に、備品・施設管理、来客対応、安全衛生の補助、社内システム操作支援など、職場を支える幅広い業務に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・拠点運営に関わる総務・庶務業務全般を担当していただきます。備品や設備の発注・管理、オフィス環境の維持、来客・電話対応、郵便・宅配対応などの日常業務を行います ・また、安全衛生や防災に関する社内対応を補助し、廃棄物管理や点検スケジュールの調整を行っていただきます。 ・さらに、勤怠・経費・社内システムの操作サポートや、業務効率化につながる小さな改善提案にも取り組んでいただきます。
企業情報を見る
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
先進運転支援システムの制御アルゴリズム開発、およびECUへの組み込み開発に従事していただきます。同社は次世代統合制御ソフトウェア開発に注力をしており、車両全体の動きを最適に制御するための高度なソフトウェア・アプリケーション開発に携わることが可能です。 【具体的には】 ・機能要件定義、顧客との折衝：何をどのレベルで開発するかを具体化します。 ・認識・制御アルゴリズム設計：センサ情報やアクチュエータを使い、実現方法を具体化します。 ・ソフト実装・テスト：MATLAB／Simulinkでのモデルや、Cコードへ実装します。 ・ECU統合：アプリケーションソフトを、統合ECUへインテグレーションします。 ・システム評価：SILSやHILS、実車で、センサも含めたシステム統合テストを実施します。 ＜対象アプリケーション＞ ・ACC（Adaptive Cruise Control：先行車追従機能） ・LKAS（Lane Keep Assist System：車線維持機能） ・TSR（Traffic Sign Recognition：道路標識認識機能） ・車載地図アプリ（地図配信、自車位置推定機能など）
