神奈川県/半導体設計/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
LSI開発<AIアクセラレータ>
■同本部が検討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、SystemC, SystemVerilog, Verilog, C/C++を用いて機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデルの開発を行っていただきます。 【具体的には】 次世代AIアクセラレータLSI開発における機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデルの開発において,サブリーダーとしてモデル中の複数ブロックの開発を推進していただきます。モデル中の担当ブロックにおいて,要件定義,開発スケジュール策定,設計仕様策定を自律的に策定し,チームメンバー,外注業者と連携しながら担当ブロックの開発を推進していただきます。AIアクセラレータLSIは,組込CPU,NoC,カスタム演算回路,DRAMメモリコントローラ,DMACなどを含み,様々なH/W,S/W階層にまたがった経験・知識の保有・獲得が求められます。 【仕事の魅力・やりがい】 ・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外,国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。 ・最新のEDAツール,AIツールを用いて,先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。
LSI開発シミュレーション<AIアクセラレータ>
■同本部が検討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、SystemC, SystemVerilog, Verilog, C/C++を用いて機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデルの開発をプレイングリーダーとして推進していただきます。 【具体的には】 次世代AIアクセラレータLSI開発における機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデルの開発をプレイングリーダーとして主導していただきます。モデルの要件定義,開発スケジュール策定,設計仕様策定,開発業務を主導し,チームメンバー,外注業者と連携して種々のモデル構築を行っていただきます。AIアクセラレータLSIのアーキテクト,各機能ブロック設計・検証担当者と仕様,業務についてすりあわせを行い,自律的にモデル開発を進めていただきます。AIアクセラレータLSIは,組込CPU,NoC,カスタム演算回路,DRAMメモリコントローラ,DMACなどを含み,様々なH/W,S/W階層にまたがった経験・知識の保有・獲得が求められます。 【仕事の魅力・やりがい】 ・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外,国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。 ・最新のEDAツール,AIツールを用いて,先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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デジタル回路設計・開発リード<防衛事業領域>
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム(レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等)における、デジタル回路(FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板)の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義:システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証:Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション(ModelSim等)、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価:Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント:パートナー会社(基板製造・実装ベンダー等)との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック:UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境:同製作所内には極限状態(耐熱・耐振・電磁環境等)を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性:自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
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アナログ・高周波回路設計・開発リード<防衛事業領域>
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム(レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等)における、アナログ回路(RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板)の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義:システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション:SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計(ノイズ・放熱配慮) ・実機評価・ノイズ対策(EMC/EMI):オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント:基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境:デジタル化が進む現代においても、高周波(ミリ波等)や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ(泥臭い試作・評価・ノイズ対策)が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備:鎌倉製作所内には電磁環境(EMC)や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性:自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
回路設計エンジニア
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
高速デジタル回路設計・検証
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
デジタル回路設計<ステレオカメラ/車載・産業用>
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用/産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客/次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名(正社員)と若干名(派遣)の組織です。 60代1名/50代2名/40代3名/30代3名/20代1名となっております。
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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スイッチング電源技術者/回路設計
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA/VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証/ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計~生産プロセス設計~製造~品質保証、試作~量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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設計・開発エンジニア職<電気・電子>
■自動車・自動車部品、航空機、半導体、産業機器等の電気・電子回路設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで、幅広い業務があります。一人ひとりと、「希望する仕事内容」「将来考えているキャリアの方向性」「その時点での経験」「生活の事情」等を確認し、適切な業務をアサインしていただきます。「設計・開発」段階からだけでなく「研究開発」から取り組める案件もあり 、エンジニアとして更なる成長ができる環境です。 <プロジェクト例> 【自動車】 ハイブリッド車制御デバイスの設計、電子制御ユニット(ECU)の設計、各種制御系マイコンの設計、車載オーディオ・ナビゲーションの回路設計 【デジタル家電・精密機器】 AV機器のデジタル回路設計・レイアウト設計、デジタル一眼レフ・ビデオカメラの電子回路設計、複合機・プリンターの電子回路設計、通信機器の電子回路設計 【半導体・LSI】 システムLSI回路設計、LSI論理回路設計・シミュレーション、イメージセンサ性能評価・解析 【航空・宇宙】 宇宙ステーション/人工衛星等の搭載機器設計、人工衛星の制御回路設計・システム設計、航空機用通信機器のシステム設計 【産業機器】 産業機器・ロボットの制御回路設計、各種加工・搬送用機器のシーケンス制御・ハードウェア設計 【医療】 家庭用医療機器の電子回路設計、心電図・脳波計等装置の電子回路設計、CT、MRI等装置の電子回路設計
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設計・開発エンジニア職<電気・電子>
■精密機器、産業機器、医療機器等の電気・電子回路設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで、幅広い業務があります。一人ひとりと、「希望する仕事内容」「将来考えているキャリアの方向性」「その時点での経験」「生活の事情」等を確認し、適切な業務をアサインしていただきます。「設計・開発」段階からだけでなく「研究開発」から取り組める案件もあり 、エンジニアとして更なる成長ができる環境です。 <プロジェクト例> 【デジタル家電・精密機器】 ■デジタルカメラの回路設計 ・ ECAD等の開発ツールを利用し、デジタルカメラの回路設計 ・ EMC評価 ・ 製品の機能・性能評価 【航空・宇宙】 ■人工衛星の電気回路業務 ・組込み系ハードウェアの回路設計 ・PCB設計 ■人工衛星の電子基板業務 ・設計が完了した電子基板およびコンポーネントの設計 ・仕様通りに動作するかテストを実施 ・またそれらの検証作業の外部委託体制の構築 【医療】 ■医療機器の電気関連業務 ・医療機器の電気回路設計、基板設計、基板評価業務 ・既存の市場製品改良設計などの市場サポート業務 ・器製品設計および開発に必要な実験機や実験治具などの開発設計を受託推進
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通信/レーダ機器の電気設計(高周波/RF)<人工衛星>
■人工衛星・宇宙機に搭載される通信機器およびレーダ機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 宇宙用通信機器(変復調装置)、レーダ信号処理機器、SAR用送受信機等における電気設計 ■ 数十GHz帯のRFフロントエンド設計、高速ADC/DACを用いたRF回路設計、PCA設計 ■ FPGA・SoCを用いた信号処理回路および論理回路設計 ■ 上位システム部門との機器仕様調整、機械設計部門・部品信頼性部門と連携した要求整理から、設計・検証・評価、製造・試験・運用段階まで一貫した技術対応 ■ 設計検証・評価、製造・試験フェーズおよび運用段階における技術支援 ■ 関係部署や顧客と連携しながら、設計部門として電気設計を主導 ※RF設計、デジタル回路設計、論理設計のいずれかの専門性を軸に、他技術領域と連携しながら業務を進めていただきます。 【業務のやりがい・優位性】 ■ 人工衛星・宇宙機の開発を通じて、安全保障・防災・社会インフラなど、社会に直結する分野へ貢献できる仕事です。 ■ 高い専門性を持つ社内外の技術者と連携しながら設計を進めることで、技術的な刺激を受けつつ専門性を高められます。 ■ 国家規模の宇宙開発に携わり、自身が設計した機器が長期間にわたり実運用されるダイナミックな経験を得られます。 ■ 「ひまわり」「こうのとり」「みちびき」「だいち」「SLIM」など、幅広い衛星・宇宙機開発に参画してきた実績があり、蓄積された知見を活かして次世代宇宙機開発に挑戦できる環境です。 ■ 世界最速の衛星通信(だいち4号/ギネス記録)を支えたKaバンド高速変調器など、国際競争力のある最先端技術開発に携われます。
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レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>
同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)
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アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
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FPGA・デジタル回路設計<防衛向けレーダー・画像・情報処理装置>
■防衛装備品(戦闘機、艦船、車両等)に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のFPGA・デジタル回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・レーダー、画像、情報処理装置の開発 └電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価まで一貫してご担当いただきます。 ・デジタル/アナログ混載の電子回路基板の開発 └同社はCPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発しております。 ・FPGA設計開発 └仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで一貫してご担当いただきます。 ・F/W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計 └アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知/追尾アルゴリズムの開発 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:VerilogHDL、VHDL、SystemVerilog、MATLAB/Simulink、Python、C言語、LTSpice ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務のやりがい】 ・戦闘機、艦船、戦闘車両等の開発に直接に携わることができ、社会に貢献できます。 ・電子回路設計やFPGA設計を同社で開発しているため、外注に依存しすぎない、自身の頭と手を動かした設計開発が経験できます。 ・大企業の強みとして社内に各分野の専門家が揃っているため、様々な部門から支援を受けながら新しい知識や高度な技術を習得できます。 ・大規模システムの製品を開発において、多くの課題を様々な部門の人と相互に協力しながら開発する経験ができ、人間的にも大きく成長できる環境です。
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電気設計<防衛機器向け励振機>
■防衛用レーダ・通信機器向け励振機の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 航空機、艦船、飛しょう体等に搭載する防衛用レーダ・通信機器向け励振機の開発に関わる業務。上位要求に基づき、励振機(信号発生機能、変調機能、周波数アップコンバート機能等)、および励振機を構成する高周波アナログ回路、制御系デジタル回路、電源系アナログ回路、FPGAコードなどの個別設計・検討を実施するチームの一員として所有スキルを活かすと同時に新しいスキルの習得も目指していただきます。 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:ADS、SystemVue、MATLAB、LTSpice、HFSS、VerilogHDL ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務の魅力】 ・国防に必要な製品を開発することで、社会に貢献できます。 ・研究所などと連携して新技術を導入し、世界トップレベルの防衛用レーダ/通信機器向け励振機等を開発することができます。 ・製品の開発/設計から評価までの一連の業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 入社後2年程度は主担当者(課内 機種取り纏め)の元で設計業務を実施していただきます。5年目までには課内の機種取り纏めおよび上位システム/受信機に関わる仕様検討に参画できる技術力習得が期待されています。5年目以降は課内の機種取り纏めとして上位システムやプロジェクト部門との窓口/調整役として課を牽引することが期待されているとともに、これに留まらず、顧客への技術的調整への参画も期待されています。
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LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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電子回路設計<衛星搭載機器>
■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・デジタル系電気回路設計、アナログ系回路設計、FPGA設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等 ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。
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アナログ回路設計<衛星搭載機器>
■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・アナログ系回路設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等 ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。
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電気エンジニア<電子計測器の設計・商品開発>
電子計測器のデジタル部設計および商品開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・CPU周辺およびFPGAロジック設計 ・信号処理方式検討、シミュレーション、実装 ・回路設計・基板設計 ・評価試験(CPUおよびFPGA等のロジックを中心に、機能/性能を試験) 【業務の特徴】 ・配属部門は商品の企画~出荷までの全体をマネジメントしていく部門となります。部署が主管となって動かしているため、企画から評価、量産まで一通りの工程に携わ れることが可能です。 ・企画部門は別になりますが、開発部門が主となって製品開発を進めています。 ・筐体のデザイン、ボタン配置などデザイン部分は工業デザイナーに外部委託しています。
電子回路設計<電動バルブアクチュエータ>
■同社が提供するビルディングオートメーションやファクトリーオートメーション向けの製品の中で、電動バルブアクチュエータに搭載されるエレキ関係の開発・設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 製品開発(新規、リニューアル)プロジェクトや、既存製品の保守プロジェクトなどにおいて、以下の業務を行っていただきます。 ・電動バルブアクチュエータのエレキ開発・設計全般 ・ブラシレスモータやステッピングモータに関わる駆動/制御回路設計、試作、評価 【求人の魅力】 製品1台の仕様検討から回路・基板設計、評価・認証まで一気通貫で携われるため、分業化された開発にはないモノづくりの手応えを得られます。 また、モータ制御やパワー電源、通信など、現代のエレキエンジニアに不可欠なコア技術を幅広く実践・習得できるポジションです。 自社製品のメーカーとして開発を主導しながら、手掛けた製品がビルや工場の自動化・脱炭素を支える大きな貢献感を味わえます。
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デジタル回路設計<映像機器>
■同社製品(業務用映像機器)の電気回路設計をしていただきます。 【具体的には】 ・自社製品(業務用映像機器)の電気・電子回路設計をお任せします。 ひとつの製品を少数チームで開発しますので、仕様検討など上流工程から設計に携わることができます。 ・製品の電気電子回路の設計と、そこで使用されるFPGAの論理回路設計を行い、試作機のデバッグまでが主な仕事となります。 ・ファームウェア設計者とタッグを組み、上流工程から一貫して設計開発業務に携わることができます。 ・技術本部は本社(神奈川県大和市)勤務のため、転勤はありません。(本人希望で千葉勤務可) ■海外展開: 映像技術の先進国である米国と欧州に海外拠点を設けており、欧州連合の議会施設や米国イェール大学などの政府機関や大型施設への導入実績もあります。 ■組織構成: ハードウェア設計担当は15名の方が在籍しております。 ファームウェア設計部署や筐体設計部署と連帯しながら開発業務を行います。 ■製品の特徴: 当社ではBtoB向けに映像機器関連機器の開発・製造・販売をしています。 映像信号を伝送するスイッチャ製品をメインに扱っており、街中のデジタルサイネージや監視管制システムなど、社会インフラを支える製品に携わることが可能です。製品自体は表立ったものではないですが、教育機関や企業会議室の視聴覚システム、官公庁や交通機関の監視管制システムなど幅広い分野で活用されています。
LSI開発<次世代AIアクセラレータLSI-NPU>
■同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。同本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討、設計仕様検討、RTL実装、論理検証を担当していただきます。 【具体的には】 NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定、設計仕様策定、検証仕様策定、RTL実装、RTL検証 【業務の魅力】 ・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外、国内外の社員で協力して開発に取り組みます。 ・最新のEDAツール、先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。 【個人に期待する役割やミッション】 NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発リーダーとして、チームメンバーを主導し、担当機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証プロセス全体を統括していただきます。また、専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進するとともに、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を推進することで、NPUの開発を推進していただきます。
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