■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2030年代における次世代通信基盤となるオール光ネットワークの実現に向けて、光伝送システム、トランシーバ技術、ネットワーク設計・運用設計技術を活用した次世代光ネットワークに関する研究開発テーマを統括し、各研究開発活動を推進 ・各技術を担当するリーダ・マネージャを統括し、事業化・普及をリードすることで、AIを中心とした情報処理基盤のデータセンターの分散化など、低エネルギー型の豊かなデジタル社会の実現に貢献 【仕事の魅力・やりがい】 光通信ネットワーク領域に関して、ハードウェア、ソフトウェア、デバイス技術など様々なバックグラウンドをもつメンバーとともに、新たな光ネットワークに関する研究開発の推進・マネージメント、標準化団体やフォーラム・コミュニティを活用した普及活動など、チャレンジングな新規領域での業務に参画することで、新規事業の要素技術開発から、その事業化に関わるスキルセットの獲得、および、社内外での人脈形成が可能です。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2030年代における次世代通信基盤となるオール光ネットワークの実現に向けて、光トランシーバ設計技術を活用した、3.2Tbpsを超える次世代の光トランシーバ技術の研究開発を推進 ・次世代光トランシーバ向け光・電子デバイスに関する要求仕様、トランシーバ構成、その適用アプリケーション・ユースケースに関する技術の研究開発、事業化・普及をリードすることで、有望なユースケースとして想定するAIを中心とした情報処理基盤のデータセンターの分散化など、低エネルギー型の豊かなデジタル社会の実現に貢献 【仕事の魅力・やりがい】 光伝送システム、電子回路、光デバイス、信号処理技術など、高い専門性を持つメンバーとともに、次世代向け光トランシーバ技術に関する研究開発の推進・マネージメント、標準化団体やフォーラム、国際学会発表や学会委員などのコミュニティ活動など、チャレンジングな新規領域での業務に参画することで、新規事業の要素技術開発から、その事業化に関わるスキルセットの獲得、および、社内外での人脈形成が可能です。
■半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・新材料／新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計／プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出／是正対応 といった一連の業務を担っていただきます。 【個人に期待する役割やミッション】 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人員として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことが期待されています。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役が期待されています。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待されています。 【仕事の魅力・やりがい】 ・本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。 ・自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。 ・半導体の設計／パッケージ／実装／評価／量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
■同社にて、半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードしていただきます。 【具体的には】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 ・新材料・新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応 【仕事の魅力・やりがい】 本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。
■同社にて、国内外にある工場の品質保証の管理職をお任せいたします。 【具体的には】 ［工場研修：入社半年～1年］・商材や現場理解を深めていただきます ［本社担当業務：目安入社1.5～2年目］ ・工場で発生した重大不良対応及び品質改善活動顧客報告の統括 ・全社の顧客品質分析及び品質改善企画 ［工場品質保証部門：目安2～3年目以降］・海外工場を優先とした、工場品質保証部門のマネージメント(5年程度を予定。その後、本社で管理職としての活躍を期待。) 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
