■日立鉄道事業の日本地域における車両部門(電気品)、水戸地区の製造部門およびグループ会社の一部におけるHRBPとして事業戦略実現のための組織・人財戦略等の提言・実行等を担って頂きます。 【具体的には】 ・車両部門(電気品)・水戸地区の製造部門の戦略実現に向けた人財戦略の実行 ・車両部門(電気品)・水戸地区の製造部門およびグループ会社の一部の組織編成・人財配置、人員予算管理、従業員一人ひとりの成長に向けた育成施策等の立案・実行 ・多様な人財の活躍と生産性の向上に向けた、働き方改革・柔軟な勤務制度・コミュニケーション活性化の立案・実行 (含む労働組合対応) ・管掌する地区(水戸)の総務・リスクマネジメントに関する立案・実行
■鉄道車両向けの保安装置や自動運転装置のシステム設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・鉄道事業者（顧客）との要件定義：顧客とのコミュニケーションを通じて，開発する製品の要件を理解・整理し，システム設計に反映します。 ・要件定義に基づいたシステム仕様書作成：要件定義をもとに，システムの仕様書（システム構成図，機能仕様書など）を作成します。仕様書には，システムの機能や性能，インターフェースなどの詳細な情報が含まれます。 ・プロジェクトの計画立案および実行：プロジェクトの全体スケジュール表を作成し，進捗管理，品質管理など，プロジェクト全体を推進します。チームメンバ （上長・同僚）とともにプロジェクトを推進します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・同社グループは、鉄道車両・信号システム・運行管理システムまでを一貫して手掛け、国内のみならず海外でも鉄道インフラ事業を展開しています。近年は自動運転やAIを活用した運行最適化、予兆保全など、次世代鉄道システムの開発を推進しています。 ・鉄道の自動運転化が加速する中、車上信号システムは列車制御の中核を担う重要技術です。本ポジションでは、保安装置や自動運転装置に関するシステム設計を通じて、安全性・信頼性が極めて高く求められるミッションクリティカルなシステム開発に挑戦できます。 ・顧客との要件定義からシステム設計、プロジェクト推進までを一貫して担当するため、単なる設計業務に留まらず、システム全体を俯瞰するアーキテクト視点やプロジェクトマネジメント力を身につけることが可能です。 ・鉄道の安全・安定輸送を支える社会的インパクトの大きな仕事を通じて、エンジニアとして大きく成長できる環境があります。
■前方監視装置のソフトウェア設計開発全般を担い、ビジネス戦略に基づき要件を満たすために、業務の取り纏め者として、チームを率いて、またチーム間を調整し、ソフトウェアの設計・開発・実装・検証・保守を指揮し、まとまった単位（機能やコンポーネント）のソフトウェアの実現に対して責任を負う。ハードウェア、ソフトウェア、ネットワークなど情報通信分野についての一般的な知識を活用する。所属する組織の方針に基づき、開発工程の管理、組織内のメンバーの進捗管理、収支・資産の管理を行う。 【具体的には】 前方監視装置に関する組込みソフトウェア開発を中心に、製品化に向けた一連の工程に携わっていただきます。 ■プロジェクト管理 ■技術開発 ■顧客対応 ■現場施工・試運転 ■ソフトウェア・組込ソフトウェア開発 ■ソフトウェア・組込ソフトウェア保守 ■ニーズの評価
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【業務内容】 次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発をご担当いただきます。 ■具体的には 【光学設計エンジニアとは】 半導体検査・計測装置で、半導体ウェハ上のデバイスなど観察するための光源に電子を用いた電子光学系と、それをアシストするレーザなどを光源とした光学系を開発設計します。 具体的には、アプリケーションの企画、光学計算と光学素子の選定、光学鏡筒の設計、評価、ソフト仕様、認証・認定、量産と現地の対応をします。このように、企画、設計、製品化、現地対応までの幅広い領域を、いろいろな分野のチームメンバーと協力しながら、業務にあたります。 【具体的ミッション】 特に最初はレーザなどの光学系が主となります。 （1） アプリケーションの企画では、半導体デバイスの欠陥を検出する光技術を企画します。 （2）光学計算と光学素子の選定では、アプリケーションを実現できる、光学系を設計します。 （3）光学鏡筒の設計では、光学系を実現するための光学鏡筒を設計します。 （4）評価では、設計した光学系を用いて、半導体デバイスの欠陥検出の有効性を評価します。 （5）ソフト仕様では、半導体検査・計測装置で光学系を自動で長期間できるようにソフトの仕様を検討します。 （6）認証・認定では、産業機器として量産するために、規格対応や社内認定試験を対応します。 （7） 量産と現地の対応では、量産化できる仕組みを構築し、現地での製品サポートを行います。
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■同社アプリケーションエンジニアとして次世代装置や完全新規の計測検査装置の立ち上げに従事いただきます ※従来は完成した製品のデモ、導入が中心でしたが世界最大手デバイスメーカー等と共にスピーディな開発をするためにも製品が形になる前の試作段階から参画し、顧客と壁打ちをしながら「どうすれば次世代の課題を解決できるか」という仕様定義やソリューション創生をリードいただく非常に介在価値の高いポジションです 【具体的には】 ■製品化の初期段階から開発チームと一体となり、市場ニーズを装置へ反映させる架け橋となっていただくポジションです ・実験的アプローチによる実証: 顧客から提供されたウエハーを用い、試作機でのデータ取得・解析・レポート作成 。 ・技術的な壁打ち（ソリューション提案）: 「この技術が顧客の課題に対し、どういう意味（価値）を持つのか」を検証し、顧客へ提案 。 ・開発チームへのフィードバック: 実証データに基づき、装置の改善策や必要なソフト機能、計測手法などを開発部門へ提案 。 ・海外・国内顧客への訪問: 2〜3ヶ月に1回程度の海外訪問を含む、顧客折衝・打ち合わせ 。 【働き方】 ・2～3ヶ月に1度程度海外出張が発生します ・業務に応じてリモートワークも可能です
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■同社半導体用計測検査装置のアプリケーションエンジニアとして1～2年日本で操作の取得や開発経験を積んでいただいた後、欧州の海外研究開発拠点に数年駐在いただくポジションとなっています。 【具体的には】 ・同ポジションは、入社1〜2年後に欧州の海外研究機関（コンソーシアム）への赴任を前提とした、次世代技術の実証・開発を担うアプリケーションエンジニアの募集です 世界最先端のデバイスメーカー（仮想顧客）や海外研究機関と共に、「将来のデバイスをどう作り、どう検査すべきか」を定義していく、研究開発寄りの非常にクリエイティブなミッションを担います ・主なミッション: 海外コンソーシアムにおける実機オペレーション、トレーニング、および次世代計測技術の開発連携 ・技術営業的な側面を持ちつつも、開発と顧客の架け橋を担っていただきます 【入社〜2年：国内（茨城）にて育成期間】 ・装置（CD-SEM、Review SEM、ウェーハ検査装置等）の操作習得 ・開発メンバーと共に、装置の仕様や計測アルゴリズムの理解 ・国内でのデモ対応やデータ評価を通じたアプリケーションエンジニアとしての基礎スキルの構築 【3年目〜：海外駐在（数年間を想定）】 ・赴任先:海外コンソーシアム ・業務内容: 次世代デバイス開発に向けた実証試験とデータ取得 ・コンソーシアム参画メーカーへのオペレーショントレーニング ・現地での課題定義（観察→装置/ソフト/計測法の提案・実証） ・技術交流: 他社エンジニアと同じ立場で議論し、業界の最先端トレンドを直接吸収 【帰任後：国内開発拠点】 海外で得た知見を活かし、開発エンジニアとしてキャリアを構築 ※定期的な海外出張や、グローバルプロジェクトへの参画を通じて、継続的に世界と繋がる役割を想定しております
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■半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機械、電気、ソフトウェアの開発部隊とも連携しながら、レンズを初めとする光学素子の仕様検討から設計指示までをお任せします。 またご経験に応じて、光学シミュレーション等の活用、サプライヤと協力してのレーザー開発、レーザー照明光学系設計、検出光学系設計、自動焦点システム設計、波面制御技術開発、高速光変調素子開発等担当、将来的には設計業務を取り纏める管理職として技術開発・製品開発などにより組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 【担当装置例】 ■同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなどを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 例（1）：暗視野式ウェーハ欠陥検査装置（DIシリーズ） ―回路パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（パターン形成不良等）を高感度かつ高速に検査します。ラインセンサにて取得した2次元画像を処理し、正常パターンから欠陥のみを高精度に検出することができます。 例（2）：ウェーハ表面検査装置（LSシリーズ） パターンのない鏡面シリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、パターンを形成する前のウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（段差等）を高感度かつ高速に検査します。最新モデルのLS9300は従来よりも高感度の検査を実現し、技術革新賞も受賞するなど、各方面から高い評価を受けています。
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■バイオ分析装置（DNAシーケンサ／遺伝子検査装置）の回路設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ・仕様調整・要件明確化 ・要求仕様に基づく設計書の作成 ・デジタル回路設計、高周波回路・電源回路等のアナログ回路設計、ワイヤーハーネス設計等 （※ご経験に応じてお任せする業務が異なります。） ・評価、量産立上げ 【魅力・補足】 ・世界トップシェア製品に貢献し、最先端技術で社会に貢献できるやりがいを感じることが可能です。 ・ 回路設計のベテランが多く在籍する少数精鋭チームで、デジタル・アナログ双方の技術を持つ人材が揃っていて、 相談しやすいサポート体制が整っています。自身の専門性を深めながら、幅広い知識や経験を積んで成長できる環境です。
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■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年3～4回程度）。 【働き方】 ■入社後、将来的には週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただくことも可能です ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間：30時間程度／月、多い月で45時間 ・休日対応：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計をお任せします。 【具体的には】 装置を動作制御するための電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。 ＜担当装置例＞ ・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600 ・日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800 ＜ウェーハ表面検査装置（DIシリーズ）＞ パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（段差等）を高感度かつ高速に検査します。 同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 【日立製作所の研究所群とのかかわり】 ■光学シミュレーションを駆使した光学システム概念設計や高速・高精度ステージの要素研究を日立の研究所で行い、製品に繋げるなど日立グループとしての強みも発揮しながら開発をしています。
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■同社にて、検体検査領域におけるプリセールス・エンジニア／ソリューション・エンジニアを担当いただきます。 【具体的には】 ・営業部門やマーケティング部門と連携し顧客へのご提案 ・最適な運用パラメータを構築 ・検体検査システムの装置構成ならびに検体ワークフローから受注仕様の決定 ・院内システムや他社システムとの接続仕様の決定や評価テストの実施 【魅力・補足】 ・2-3ヶ月に1度を目安に1周間程度の海外出張も発生いたします。 ・検体検査領域におけるプリセールス・エンジニア/ソリューション・エンジニアを担当いただきます。 ・ワールドワイド顧客の課題を解決し、医療現場を支える大切な仕事を通じ、世界中の人々に安心な医療ソリューションを提供します。
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■同社にて、バイオ・医用分析装置の仕様策定・機構設計・開発・評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置の仕様検討、要件定義 ・機構設計（ユニット・モジュール・装置全体） ・試作設計・評価、量産設計 ・原価低減や不具合改善などの継続的改良 ・外部ベンダーとの協業（派遣エンジニアや部品調達） ・海外メーカーや試薬メーカーとの技術協力、エンドユーザーの声を反映した改善提案 【取り扱う製品】 DNAシーケンサや遺伝子検査装置などのバイオ分析装置 【業務の特徴・魅力】 ・幅広い業務領域：ユニット設計から装置全体まで、スキルに応じてステップアップ可能 ・グローバルな連携：海外メーカーや試薬メーカーとの協力体制あり ・キャリア成長：設計スペシャリストからリーダー、マネジメントへの道筋がある点 【役割・裁量】 ・仕様策定、アーキテクチャ設計、サブシステム責任を担う ・設計審査の主査として、品質・認証・量産立ち上げをリード ・チームメンバー（複数名）を指揮し、プロジェクトを推進
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■電動車（EV・HEV）用モータ評価に関する業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・性能取得（INV、制御系スキル） ・耐久性評価 ・自社製品の評価基準・評価方法の構築 ・材料評価 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 部内の上司と実務者の距離も比較的近いことから、自分の意見や考えが生かされる機会も多い環境です。個人のチャレンジ精神を尊重しているため、若手技術者が自分のアイデアを提案し挑戦する機会もあります。またモータのみならず、インバータやEaxleといった関係部署との交流もあり、自動車業界に携わる技術者としての知見を高める機会もあります。日本のみならず、中国、アメリカにも関連工場があり、グローバルでの事業展開を行っています。
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■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは：プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間：30時間程度／月、多い月で45時間 ・休日対応：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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品質保証本部 サプライヤ品質保証部にて新規購入品に関する認定試験業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・設計部門や調達部門などとレビューしながら試験項目の決定 ・構造確認のための部品分解（分解内部構造検証ではんだ状況などの製造面の検証など） ・製品仕様を満たしているかの動作確認・評価（通電試験、ヒートサイクル試験、禁止化学物質測定などの特性評価など） ※業務の一部として部品の性能面や仕様、製造工程等について直接サプライヤ様とやりとりいただくこともあります。 ※サプライヤから調達する購入品が、同社仕様を満たしているか確認するために、外観／内部構造の評価、RoHS規制を含めた含有化学物質の適合判定、サプライヤから提出される購入品仕様や品質管理工程図の情報から、不具合の未然防止を図るための試験を実施し、合否判定する業務となります。 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品（基板など）など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はありますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ありません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス 基本的に本ポジションでのキャリアアップを目指して頂きますが、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20～30H程度／急な呼び出し原則なし／原則出社 ・基本的に出張は発生しませんが、海外含む同社グループなどとの業務連携などで出張対応いただく可能性があります。 ・海外出張の可能性はありますが、語学力のあるメンバー帯同となりますのでご安心ください
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■半導体計測検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 ※担当装置例 ・高精度電子線計測システム GT2000/高分解能FEB測長装置CG7300/ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ ■製品化技術 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御） ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路） ・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御 ・AC/DC及びDC/DC電源回路 (シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ） ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ) ・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)） ・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。 ■生産設計業務 ・規格対応(SEMI/IEC規格等）及びEMC試験、３DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）
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■半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理(SECS/GEM/GEM300)、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。 ・同部署は製品ごとにチームが分かれており、半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。 入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア（装置）の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。 ・社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せします。開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後はその経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお願いしたいと思っています。 【魅力】 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 ・同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
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■半導体評価装置「CD-SEM」の品質保証として、工場における出荷試験・工程管理などの実務を中心に、ご経験に応じて業務全体の取りまとめを担っていただきます。顧客納入仕様を満たしているか、据付先で安定稼働できるかを装置トータルで確認し、試験結果の分析・改善活動まで一貫して関わるポジションです。品質面から生産全体をリードできるやりがいの大きい環境です。 【具体的な職務内容】 （1）量産開始後の出荷試験 ・測定精度・再現性・安定性（実際に測ってデータを確認） ・各ユニット（ハード／ソフト）が正常に動作するか・安全面の確認 ・検査手順書・チェックリストに沿って試験を実施 ・異常や不具合があった場合の切り分け（装置側か、測定条件か、環境か など） ・結果を検査報告書やシステムに記録し、合否判定・出荷可否の決定に関わる ・出荷検査工程の進捗管理 （3）生産品から収集したデータの統計的品質管理（事実情報から要因分析） ・工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ・品質指標（不良率、検査工数、リードタイムなど）のとりまとめ ・設計・製造・サービス部門と連携し、品質改善の提案／フィードバック ・試験手順の改善・標準化、マニュアルの更新 ・報告資料の作成、会議での説明・報告 （4）その他 ・業務全体の取りまとめ、各種会議への出席、他部署（設計・製造・生産管理など）との連携、派遣メンバーへの業務指示・フォローなど
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同社グループの製品開発を対象に、CAE解析(シミュレーション)を活用した設計・開発支援業務を担当していただきます。 製品設計部門が抱える設計課題に対し、解析主導型設計の考え方を用いて、課題の可視化・対策検討・性能評価を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品設計部からの相談・依頼を受け、光学シミュレーションや計測による課題特定および改善提案 ■光学分野の知見を活かした、製品性能・品質に関わる設計課題の解析支援 ■社内外の機械設計、回路設計、研究部門などと連携し、設計案・対策案の立案および技術的な説明・提案 ■優れた技術・シミュレーション手法については特許出願への展開 また、光学シミュレーションの専門性を活かし、 設計段階から解析を活用する「解析主導型設計」を同社グループ全体へ展開・定着させる活動にも関わっていただくことを期待しています。 単なる解析受託ではなく、光学シミュレーションのプロフェッショナルとして、自ら課題を見出し開発支援をリードする役割を担っていただくポジションです。 【組織の強み／魅力】 同社グループ全社を対象とした業務であり、電子顕微鏡、半導体検査装置、生化学分析計など、光学性能が製品価値を左右する幅広い製品の設計・開発に、光学シミュレーション技術を通じて貢献することができます。 製品設計部と連携しながら、光学性能に関わる設計課題の特定・改善提案・性能評価に取り組む業務であり、シミュレーションを通じてモノづくりの精度や性能向上を支える役割を担うことができます。 実際の製品開発に直結した業務を通じて、シミュレーション技術の深化に加え、設計・評価の考え方や製品開発全体を俯瞰する視点を身につけることができます。
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■医用分析装置（血液・尿分析、免疫分析、自動化システム等）のソフトウェア上流開発をご担当いただきます。 【業務内容】 1）開発環境エンジニア（OS／PC選定） ・Windows／RTOS等の調査・選定 ・開発環境の長期的構築・更新方針検討 2）GUI設計・開発 ・操作画面設計・ユーザビリティ改善 ・ユーザーテスト、改善対応 3）IoT・セキュリティ設計 ・遠隔保守・予兆診断のシステム設計 ・暗号化・認証・アクセス制御設計 【補足】 ・要件定義～基本設計が中心（詳細設計は外注） ・医療機器向け高品質開発 ・社会貢献性の高い領域
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■医用分析装置（血液・尿分析装置、免疫分析装置、検体検査自動化システム等）のソフトウェア開発における上流工程をご担当いただきます。 ご経験・志向性に応じ以下1)～2）のいずれかの業務をご担当いただきます 【具体的には】※ご経験／ご希望にあわせて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 1）装置の制御ソフトウェア設計 └医用分析装置のロボットや光計測部に組み込むリアルタイム制御ソフトウェアの設計 2）トータル・ラボラトリ・オートメーションのソフトウェア設計 └検体検査自動化システムにおける検体搬送制御、高速ロボット制御、画像処理などの新機能開発 【魅力・補足】 ・詳細設計に関してはほとんどを外注しているため、要件定義～基本設計がメイン業務となります。 ・医用機器の装置性能は人の命に繋がるため、求められる品質レベルは極めて高いですが、新しい価値を提供することで 世界中の人々の健康に貢献できる社会貢献性の高い仕事です。
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■ヘルスケア事業統括本部の診断システム事業部、あるいは、治療システム事業部にて、以下の業務の中からご希望、ご経験に応じてご担当いただきます。（選考の中でマッチングする範囲を確認） 【具体的には】 ・装置の電気系アーキテクチャー設計、メカトロニクス設計 ・センシング回路、モーター制御、A／D変換、高周波電源、超音波制御、X線制御等の回路設計 ・画像処理制御、ファームウェア、FPGA論理等の設計 ・リアルタイム通信システムやRFID通信等の設計 ・電子部品のEOL対応、ノイズ対策 ・医療機器に接続されるパソコンの機能改良、EOL対応 ・医療機器の設計検証 ・システムの品質保証、QA・QC・QMS など ※チームの一員として、医療機器の電気設計において革新的なソリューションを提供していただきます。 また、患者のニーズに応えるための技術的な挑戦を共に乗り越え、社会に貢献するプロジェクトに参加していただきます。 【業務の魅力】 同社の提供する高精度な検査機器は、診断の迅速化と高精度化を実現し、診断データは、患者一人ひとりに最適な治療方法へ活用されます。また、治療機器は、放射線治療装置など、革新的な技術により、「ガンを恐れることのない社会」の実現に貢献しています。このような業務を進める中で、「誰もが安心・安全に暮らせる、笑顔あふれる社会」を自身の技術力で創り出していける喜びを感じることができます。
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■ヘルスケア領域のデジタルソリューション開発を担う事業開発本部 システム開発第二部にて、医療機関の検査室の皆様あるいは患者様が抱えている困りごとを解決に導くデジタルソリューションソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・医療機器の故障診断、リモートサービス（遠隔での保守作業）などのシステム開発における要件分析～機能設計 （クラウド環境で稼働するアプリ開発のため、ご経験に応じて環境構築やサイバーセキュリティーなどの関連業務も行っていただきます） ・コーディングを発注するベンダーのコントロール ※３～4件程度の開発案件を並行して担当。上流工程は２～3名、下流工程は４～5名でソフト開発を進めていただきます。 病院・臨床検査センターなど、顧客先に納入した同社分析装置やデジタルソリューションに関して、稼働状況と利用履歴を分析することで、どのような機能が頻繁に利用されているか、どのような部分に改良の余地があるかがわかります。ここで得た情報をもとに、性能を向上させる、機能を追加する、UIUXの改良を施し、製品としての価値を向上させていただきます。
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評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社：在宅＝5：5程度のメンバーもおります。
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■半導体用計測検査装置（CD-SEM）のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 【具体的には】 米国、中国、台湾、韓国の大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行います。 ※顧客が世界大手半導体メーカーのため、アジア圏や欧米に年4～10回の海外出張があります。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 動画：https://techplay.jp/video/106 【入社後の教育体制】 ①社内教育（目安：入社後～6か月） 複数講師による社内教育システム「Hitachi University」資料を活用した基礎教育、製品、半導体知識習得を実施します。場内装置を活用した実践感覚での課題教育の実施、結果振り返りとアドバイスによるスキルアップも行います。 ②顧客先でのOJT（目安：入社後6か月～12か月） 難易度を考慮した顧客サポート対応へのアサイン、OJTを実施いたします。（例：Tier2顧客（準大手）からお任せし、Tier1顧客(最先端)の担当へ段階的に移行する） ③経験者採用のケア（目安：入社後～12か月程度） 技師クラス或いは中途入社の先輩のメンターが、社内文化への早期順応、業務不安解消の相談、スキル育成をサポートします。マネージャーの上長、本人両者で育成計画を作成し、フォローアップ、定期的な1on1実施による定着化、戦力強化を図ります。
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■電子顕微鏡（SEM/TEM/STEM）から得たデータの画像処理をお任せします。 これまでは装置を顧客に納品してきましたが、今後は装置から得た画像データを顧客のニーズに合わせて加工することで、付加価値提供を目指しています。 今後は特に、AIや機械学習を用いて、顧客へのソリューション提供を行う方針です。 【仕事の魅力】 ・当社の電子顕微鏡は「高分解能観察」を特長としており、世界トップクラスの技術力を持っています。小惑星探査機「はやぶさ」が小惑星イトカワから持ち帰った粒子の解析に使用された実績もあります。 ・欧米・アジアの世界トップクラスの研究者や大学との共同研究を通して、世界中の最先端分野の技術に触れながら技術力を高められる機会があります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。 ・電子顕微鏡は、原子レベルで試料を直接見ることができる強力な観察、解析、分析装置です。さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、次世代電子顕微鏡の開発はあらゆる産業に対するインパクトがあり、やりがいに感じることができます。 【仕事の魅力】 ・SDGｓやカーボンニュートラル、EV化の潮流を受け、リチウムイオン電池を始めとした電池業界に注目が集まっています。電池の製造過程の粉体から完成するまでの工程で性能検査で活用される電子顕微鏡は、大変社会貢献度が高い製品です。 ・半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
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■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
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評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
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半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転／秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 （担当装置例：ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ） 使用ツール：Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
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■那珂地区で製造をしている装置の調達業務（直接材）をご担当いただきます。 【具体的には】 電子顕微鏡、医用・バイオ分析機器、半導体検査装置等に必要な直接財です。（間接材は日立グループ全体で調達しているため、主に直接材の購買をご担当いただきます。） 社内外の関係各部署と連携し、購入する仕入先の選定、価格交渉、生産状況に応じた納期管理を行っていただきます。Quality（品質）、Cost（価格）、Delivery（納期）を担うポジションです。 仕入れ先は国内7割、海外3割（主要：欧米・欧州）から輸入しています。1人当たりの担当者社数は決まっておりませんが、機械部品、電機部品等、品目や取引先ごとに担当を決めています。 入社後すぐは網羅的に業務を実施いただき、これまでのご経験、能力・スキルに応じてアサインします。 今後、製品開発段階から参画する事で付加価値の高い先端品のバイイングを実現したいと考えています。 定型的な調達業務だけでなく、長期的視野からバリューチェーンの上流において取引先への開発計画の立案を行うことで、当社の装置開発に貢献することを期待しています。 既存の概念に捉われず攻めの姿勢で調達を行える人材を採用し、調達から技術レベルの底上げを行いたいと考えています。 出張頻度：1～2回程度／月 【同社調達部の特長】 現在、全世界的に製造設備が急増していることから先端材の調達は困難を極めます。同社の購買は少量多品種のため、納期が注文から1年半後になることも珍しくありません。 そこで長期的な取引を行っている仕入れ先へ協力を仰ぐことや、他ルートからの側面支援、製品開発段階からの取り組み強化など、様々な工夫によってより短納期な部材調達を目指しています。
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■電子顕微鏡試料用の前処理装置（特にイオンミリング）の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計に携わっていただきます。 【具体的には】 ■顧客からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計 ■ペニング放電を用いたイオン源の設計開発および評価 ■一軸可動構造（リニアガイド等）を組み合わせた、イオンミリング用 多軸ステージの設計開発および評価 ■イオンミリング用試料室（真空容器）の設計開発および評価 ■製品適用業務（製品型式の認定試験への対応や、取扱説明書作成などのドキュメント化業務） 【業務のやりがい】 ■イオンミリングは、電子顕微鏡の試料前処理に使用されるための装置です。 電子顕微鏡は、半導体の開発・製造や先端材料の開発・製造・品質管理など、様々な産業分野で幅広く活用されていますが、電子顕微鏡の観察において良し悪しを決めるのが試料の準備・前処理であり、そのための強力な武器となるのが「イオンミリング」装置です。 ■電界で加速したイオンを試料に照射して試料表面の原子を弾き飛ばし、スパッタリング現象を利用して試料を削ることで、ミリメートルオーダの平滑な観察面を作製することができます。 ■「見えないものを見る、測れないものを測る、分析できないものを分析する」を実現するための必須アイテムであるイオンミリング装置を開発して世の中に提供することで、世界の人々の幸福に貢献しています。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年３～4回程度）。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2～3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。（実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます） ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
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■同社にて、医用分析装置（血液分析装置、検体前処理装置）の機械設計・開発をお任せします 【具体的には】 ・仕様調整・要件明確化 ・要求仕様に基づく設計書の作成 ・ステッピングモーターを用いる検体・試薬等の容器搬送、液体分注、混合、反応させる部品、駆動機構の設計 ・ユニット配置・統合レイアウト設計 【かかわる製品】 ◼自動分析装置（URL：https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/healthcare/diagnosis/clinical-analyzers/ca/） ◼検体前処理装置（URL：https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/healthcare/diagnosis/clinical-analyzers/laboratory-test/） 【魅力・補足】 ・設計においては、流体・温度・振動・防塵・電磁波の制御に加え、低コスト化、省スペース化、ユーザビリティ向上の視点も求められ、 非常に高い技術力を身につけることができます。 ・将来的には装置全体の設計やプロジェクトの取りまとめもお任せし、国内外のパートナー企業や社内関係部署との連携を行っていただきます。
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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品質保証本部 サプライヤ品質保証部にてサプライヤ管理などの業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・品質確認・指導 └図面や購入仕様書を渡し、サプライヤ側で製作された部品の品質確認（製作手順の確認など） ・不具合品の調査・是正対応 └不具合調査と原因究明、必要に応じた再発防止のための是正指導 ・サプライヤーの品質管理体制の監査・品質基準の遵守状況確認 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品（基板など）など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はございますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ございません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス ご希望に応じて部品やユニットの品質管理(認定業務)なども経験頂きながら、製品に関する理解を深めることが可能です。個々のサプライヤ監査や不具合対応などでご経験を積みながら、購入する部品の製造工程・検査工程の特定範囲の監査から、サプライヤ工場全体の品質監査を担当するような形で管掌範囲を広げて頂くことを想定しています。（ご経験などに応じ、半年～1年程度、不良対応や監査サポートなどでOJTで育成も行いますのでご安心ください）将来的には、不具合対応/サプライヤ対応業務を取りまとめて頂けることを期待しております。なお、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20H程度/急な呼び出し原則なし/原則出社 ・月に1~2回ほど出張の可能性あり（海外出張の際は語学力のあるメンバー帯同のため安心です）
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■同社医用システム製品（臨床検査用生化学・免疫自動分析装置など）の品質確保、品質保証業務を担っている品質保証本部 医用システム品質保証部にて、生産工程、試験工程、市販後管理のデジタル化推進による基幹システムの構築と統計管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産工程、試験工程、市販後管理のデジタル化推進による基幹システムの構築、管理 ※担当フェーズはシステムの要件定義、基本設計、詳細設計、ベンダーコントロール、テスト、運用です ※システムのコーディング、実装は行いません ・生産工程、試験工程より出力される種々のデータの統計的手法を用いた品質分析 【入社後担当いただく業務】 先輩社員によるOJTのもと、デジタル化推進業務を担当していただきます。OJT期間は約3か月が想定されています。 【組織のミッション】 同部署は、医用システム製品に対する品質確保と品質保証のための責任と権限を有していて、臨床検査用生化学・免疫自動分析装置などの品質保証、市販後管理を担当しています。
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■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応（SEM／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD（Creo）を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応（例：装置導入のための安全改造、機能等改造など） ・トラブル対応時の現場対応（生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。） ・電子部品改廃（EOL）対応。
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■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計（アナログ・デジタル）・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは：プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
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■半導体検査・計測製品のセキュリティを強化するため、部門PSIRT（Product Security Incident Response Team）の一員として活躍いただける人材を募集しています。このポジションでは、製品やサービスに関連するセキュリティインシデントの管理と対応、脆弱性の評価と修正を主導していただきます。 【職務詳細】自組織の製品について部門PSIRT業務を行っていただきます。 ①SBOMの構成管理 ②セキュリティインシデントに関する内外のステークホルダーとのコミュニケーション ③セキュリティインシデント対応プロセスの管理・実行・改善・標準化 ④セキュリティインシデントの調査、および解決策の提供 ⑤セキュリティパッチやアップデートの開発チームとの調整 【仕事の魅力】 ・最前線での活躍：サイバーセキュリティの最前線で、製品やサービスのセキュリティを守る重要な役割を担います。迅速なインシデント対応や脆弱性修正を通じて、製品の品質向上に直接貢献できます。 ・成長の機会：日々進化するサイバー脅威に対応する中で、最新のセキュリティ技術や手法を習得する機会が豊富にあります。また、他部門との連携を通じて、幅広い技術的スキルや知識を深めることができます。 ・チームの一員としての影響力：PSIRTチームの一員として、プロセス改善や標準化に積極的に関与し、組織全体のセキュリティ対応力の向上に寄与できます。自身のアイデアや提案が実際の改善に反映されるやりがいがあります。 【組織構成・働き方】4名程度。 ベテラン社員が多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートしていただけるため、技術力を高めるのには最適な環境です。 勤務形態はハイブリッドワークを採用、ご希望に応じて出社勤務および在宅勤務が選択可能、平均残業時間は20～30時間/月です。
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■購入品にかかわるQuality（品質）、Cost（価格）、Delivery（納期）管理を担うポジションです 国内外の最先端技術を持ったサプライヤーとの技術提携、共同開発により、製品競争力、付加価値を高めるために、開発上流段階における調達参画の重要性が高まっています 定型的な調達業務だけでなく、既存の概念に捉われず攻めの姿勢で調達を行える人財と一緒に、調達から技術レベルの底上げを図っていきたいと考えています 【具体的には】 那珂地区で製造をしている装置に使用する直接材の調達業務を担当いただきます 当社もしくは、株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービスが開発、設計、製造する半導体検査装置、電子顕微鏡、医用／バイオ分析製品等に必要な調達品目を担当いただきます 例：精密板金・精密樹脂成型・プリント基板、光学素子、ノズル部品、ハーネス部品など 社内外の関係各部署と連携し、取引先の選定、価格交渉、生産状況に応じた納期管理を行っていただきます。 ※担当社数は決まっておりませんが、機械部品、電機部品等、品目や取引先ごとに担当を決めています。 入社後、基本業務に携わっていただいた後、これまでのご経験、能力／スキルに応じて担当をアサインいたします ■キャリアパス 同社は製販一体の企業体であり、グローバルトップシェア製品の開発・製造に加え、商社としてのグローバルデリバリ機能を備えています。調達観点での国内外のローテーションに加え、グローバルデリバリに携わるローテーション、キャリアパスの形成も選択肢となります ■働き方 平均残業時間は時期にもよりますが、月20時間～30時間程度です。業務内容等によって出社と在宅ワークを使い分けており土日の出勤は基本的にございません 勤務スタイル：平均出社率3～4日程度／週 （業務習熟度による） ■その他 ＜出張／駐在に関して＞出張頻度：1～2回程度／月
