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半導体前工程（8インチ）の拡散・インプラ（イオン注入）の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり（Yield）向上、品質保証 - チームマネジメント（ 約10名のメンバー）:チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資（CAPEX）の計画・実行
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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
■国内製造拠点における半導体工場棟および関連支援構造物の土木（Civil）・構造（Structural）・建築（Architectural）に関する設計・施工管理を主導します。 【具体的には】 ・建設工事全般の監督・管理：敷地造成・土木工事、基礎工事、鉄骨構造、耐震・免震設計、内外装・建築仕上げ、外壁・屋根（外包構造）等の施工管理および品質統括 ・法令遵守および各種許認可対応：建築基準法、耐震基準、消防法などの関係法令の遵守、ならびに建築確認申請等の許認可手続きの推進 ・技術文書・施工計画の精査：構造計算書の確認、施工手順・工程計画の策定、品質管理（QC）ドキュメントの審査 ・他部門・他工程とのインタフェース調整：ユーティリティ設備（電気・機械・水処理等）、プロセス設備、生産装置搬入・設置（ツールフックアップ）チームとの工程・技術調整
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・CMP / ボンドプロセス装置の立ち上げ ・安全衛生方針の遵守（必要な安全教育の受講・実施） ・新規装置の設計・開発・特性評価の主導、およびハードウェア・作業手順における課題（ギャップ）の特定と改善 ・装置の搬入・設置（インストール）およびアップグレードの全般管理 （作業品質、コスト管理、プロジェクトスケジュールの厳守を含む） ・装置ベンダーとの交渉・連携（既存製品の改善、将来的なロードマップの実現に向けた取り組み） ・各種ドキュメントの作成・維持管理（装置のパフォーマンス、運用手順書、保守仕様書、コスト指標など） ・社内監査および社外監査への対応
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
■国内製造拠点における半導体製造用の高純度ガスおよび化学薬品（ケミカル）供給系統・設備の設計、施工管理、試運転（コミッショニング）管理を担当していただきます。 ・各種供給設備の導入管理：バルク・特殊ガス、薬液調合・貯蔵・供給システムのエンジニアリング設計、据付施工、適格性評価（クオリフィケーション）の統括 ・法令遵守（コンプライアンス）：高圧ガス保安法、消防法、危険物関連法規など、国内関係法令に準拠した運用・整備の徹底 ・施工および仕様評価：施工図面、資材仕様、安全インターロックシステム、試運転計画等の精査・承認 ・関係部門との連携：装置フックアップ担当、プロセスエンジニアリング、EHS（環境・安全・衛生）部門との密接な調整・プロジェクト推進 ・施工業者（協力会社）のマネジメント：現場安全管理および施工品質管理の徹底指導
■国内製造拠点の拡張に伴い、半導体製造に不可欠な超純水（UPW）供給設備、排水処理設備、および関連する水インフラ構築プロジェクトを主導・完遂します。 ・水処理プラントの建設・改修管理：超純水（UPW）プラントの新設、排水処理設備の増強・アップグレード、供給系統の設置・施工管理を統括 ・エンジニアリング・品質管理：水理分析（ハイドロリクス解析）、P&ID/PFD（プロセスフロー）の検証、装置選定、QA/QC（品質保証・品質管理）、試運転（コミッショニング）の実施 ・環境・法令遵守：日本の水質汚濁防止法、工業用水法、各種排水基準等の環境関連法規の厳守 ・既存設備との統合・工事計画：ユーティリティのタイイン（接続作業）、定修・シャットダウン計画の策定、既存システムとの統合管理 ・ベンダー・コントラクター管理：施工業者や装置メーカーの技術的評価およびパフォーマンス管理
■国内製造拠点における「機械ファシリティ系統」全般の技術的リーダーシップを発揮し、設計・施工管理・構築を推進します。 【具体的には】 ・主要機械ユーティリティ設備の建設主導：PCW（プロセス冷却水）、CTW（冷却塔水）、HVAC（空調・換気）、排気システムの立ち上げ・施工管理の統括 ・エンジニアリング検証・設計：熱負荷計算、機器選定（サイズ決定）、省エネシミュレーション（エネルギーモデリング）、設計妥当性の検証（バリデーション） ・建築・安全関連法令への適応：日本の建築基準法、JIS規格、労働安全衛生法などの各種法規・基準に準拠した運用・整備の徹底 ・試運転および性能評価：コミッショニング（試運転管理）、系統試運転時のバランス調整（TAB）、性能検証（パフォーマンスチェック）の主導 ・外部協力会社マネジメント：設計事務所（設計コンサルタント）および建設施工業者（サブコン・プラントエンジニアリング会社）の統括・進捗管理
■国内製造拠点において、24時間365日の高信頼性が求められる半導体工場の操業を支えるため、電気インフラ設備の建設・施工管理および立ち上げ（スタートアップ）を主導します。 【具体的には】 ・電気インフラ設備の建設・導入統括：変電設備（サブステーション）、開閉設備（スイッチギア）、UPS（無停電電源装置）、非常用発電設備、接地（アース）設備、配電ネットワーク等の設計・設置管理 ・法令および電力会社要求の遵守：電気事業法、電気用品安全法（PSE）などの関連法規、ならびに電力会社（電力事業者）の系統連携・受電要件の遵守徹底 ・電気技術解析・検証：電力容量シミュレーション（キャパシティモデリング）、短絡電流計算（ショートサーキット解析）、保護協調（プロテクション・コーディネーション）の実施・検証 ・試運転・信頼性評価：コミッショニング（試運転管理）および設備の信頼性・耐力テストのリード
■半導体工場建設プロジェクトにおいて、ユーティリティ（各種インフラ設備）に関わる計装・モニタリング・制御システムエンジニアリングを主導します。 【具体的には】 ・ユーティリティ設備の制御システム設計・導入：ガス、化学薬品、超純水・排水、HVAC（空調）、電気設備等における制御シーケンスおよび構築の統括 ・制御設計・ドキュメント作成：配管計装図（P&ID）、制御ロジック、PLC/SCADAインターフェース、警報（アラーム）システム、インターロック（安全遮断）、冗長化（リダンダンシー）構成の策定・開発 ・安全基準および関連法規の徹底：計装安全、高圧ガス保安法、消防法（危険物）などの国内法令・規制に準拠したシステム設計の確保 ・試運転・立ち上げ支援：コミッショニング（試運転管理）、ループチェック（シーケンス試験）、システムスタートアップのリード・サポート
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
■本社拠点に勤務し、グローバルファシリティエンジニアリング部門の一員として、世界各国のマイクロン製造拠点における電気設備の技術統括、標準化、設計・建設プロジェクトの支援、およびサステナビリティプログラムを主導します。 【具体的には】 (1) 技術的リーダーシップ・専門性の提供（Technical Support & Leadership） (2). 設計・建設プロジェクト支援（Design & Construction Project Support） (3). グローバルイニシアチブ・プログラムの主導（Global Initiatives Program Support）
■日本、台湾、中国に位置する同社の半導体製造拠点における電気設備の建設・拡張プロジェクト、信頼性向上、運用・保守ガイドラインの最適化を主導します。各チームと密接に連携し、電気システムの革新とサステナビリティを推進しながら、管轄エリア全体の運用プロセスの標準化と品質・信頼性向上の実現を担っていただきます。 【具体的には】 1. プロジェクトマネジメント 2. 設備信頼性の向上 3. 調整・コミュニケーション 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援
■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
■地域内の各製造拠点における薬液（ケミカル）およびスラリー（CMP研磨液）供給システムに関わる設計、建設プロジェクトの構成・管理、工程・コスト管理、試運転、運用・保守プログラムの標準化・統括をリードします。 【具体的には】 1. プロジェクト管理 ・新規・大型プロジェクトの構築：グローバル標準に準拠した北アジア地域における新規工場建設プロジェクトの設計・立ち上げ ・社内関係部門との連携：グローバルのサステナビリティ、コスト管理、建設、ライン計画チームとの連携 ・サイトプロジェクト支援・投資承認：各拠点のプロジェクトやサステナビリティ活動への技術支援。給液能力拡張・サステナビリティ関連投資、設備信頼性向上プロジェクト投資の評価・承認 2. 設備信頼性の向上 ・老朽化更新・品質改善：システムの信頼性向上、品質強化、設備老朽化に伴う更新プロジェクトの統括・支援 ・地域戦略の推進：事業継続計画、クリティカル仕様、品質防衛線などの戦略的プログラムの横展開・アライメント ・インシデント防止・ナレッジ共有：インシデント防止プログラムの評価における技術支援。地域内の事象から得られた教訓の集約とグローバル標準への還元 3. コミュニケーション ・地域と本社のブリッジ役：北アジア地域の各拠点と、グローバル中央ファシリティチームを繋ぐ主要窓口としての役割 ・指標のアライメント：各種評価指標報告の整合性確保と状況共有 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援 ・標準化と建設支援：技術開発標準への適合、および建設プロジェクトの現場技術支援 ・供給品質および運用改善：サプライヤー品質の向上推進、運用・保守に関するフィードバックの提供 ・中央チームのサポート：グローバル中央ファシリティエンジニアリング、建設、ライン計画、O&Mチームへの専門的サポート
■半導体製造プロセスおよび設備全体フローを理解した上で、安全・環境関連法令を遵守し、純水製造設備、排水中継設備、排水処理設備の安定稼働を推進します。 また、用水（工業用水・上水・下水）、薬液、メンテナンスコストの削減活動を積極的に推進し、継続的な運用コスト削減を図るとともに、新ライン・新棟建設に向けた水処理システムの計画・設計・リスク低減を主導します。 【具体的には】 ・造排水設備の安定稼働および保全推進：ファシリティ造排水設備の安定稼働確保、保守・メンテナンス計画の推進 ・水処理システムの設計・構築管理：純水製造システムおよび排水処理システムの改善、アップグレード、新規導入プロジェクトの評価・計画・設計・現場監督業務 ・キャパシティ管理：生産計画に応じたシステム供給能力の管理、および必要に応じた増強・改修計画の策定 ・コスト削減および安全推進：水処理施設の運用コスト削滅、設備運用におけるリスク低減、事故・災害の撲滅 ・中長期計画および技術検討：将来計画を見据えた新技術動向の調査・技術改善提案、新棟建設に向けた水バランス計画の策定、各要求水質に応じた純水・排水システムの基本設計
■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
同社にて取扱製品における品質保証活動全般をご担当いただきます。 顧客および仕入先（国内外）の架け橋となり、製品品質の維持・向上、およびトラブル発生時の迅速な解決を主導する重要なポジションです。 【具体的には】 ■不具合発生時の顧客・仕入先対応 不具合発生時における顧客・仕入先とのリレーション構築や、要求されたTAT（ターンアラウンドタイム）内での、確度の高い不具合対応およびクローズの遂行 ■部品認定および4M変更（PCN）のサポート 新規採用製品の認定時、または4M変更時における各種データ収集、品質関連書類の作成、および顧客への説明・折衝 ■仕入先工場への監査対応 新規部品認定時、4M変更時、不具合発生時における仕入先工場への監査同行（※海外出張が発生する場合があります） ■顧客・仕入先との品質会議の運営 新規部品認定、4M変更、不具合発生時等の各種品質会議の実施（※定期ミーティングを行う顧客・仕入先もあります）
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整
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最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 （1）次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など （2）微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 （3）量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種／号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる：半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門（プロセス、製品技術等）と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には ・統計的工程監視、工程能力評価 ・リアルタイムモニター ・品質マネジメントシステム、文書管理 ・工程変更の管理 ・品質問題発生時の製品処置 ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
