仕事内容

■先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務を担当いただきます。 (1)技術サービスチーム、(2)量産化チームのいずれかのチームへ配属します。【具体的には】 (1)技術サービスチーム半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。・半導体用封止材料の設計開発および特性評価・顧客工程での材料適用評価および課題解決・国内外顧客向け技術サポート、・Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート・AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動 (2)量産化チーム (1)の技術サービスチームで確定した設計を基に、社内の製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。複雑な工程を含むため製造部門との緊密な調整が必要で、新規原材料が多いことからメーカーとのすり合わせも多数発生します。・新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携・国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進 ※佐賀県のほか、福岡県からも通勤可能なエリアです。

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれか必須・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験・半導体後工程におけるモールドプロセス（特にCompression Mold、MUFプロセス）の技術経験

歓迎要件

・半導体用封止材料（EMC、MUF等）の設計・開発経験・社内外関係者とのコミュニケーション能力・顧客技術サポート経験、海外顧客対応経験・新製品開発または量産立上げ経験

求める人物像

・技術課題解決に主体的に取り組める方・顧客の課題に真摯に向き合い、解決策を考えることが好きな方・技術を通じて事業成長に貢献したい方・多様な関係者と協力しながらプロジェクトを推進できる方・新しい技術や市場動向への好奇心が旺盛な方・グローバルな環境で活躍したい方

給与

年収690万円～1,000万円

※上記年収は残業20H／月込参考年収

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、住宅手当、資格手当、家族手当、営業手当、地域手当、

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:15〜17:00

勤務地

〒8420031 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307-2

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間123日／（内訳）完全週休2日制、祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、退職金（確定拠出年金）、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

同社は2023年1月より昭和電工社と昭和電工マテリアルズ（旧：日立化成）社が統合され、売上1兆4千億円を超える国内トップクラスの総合化学メーカーです。第二の創業を迎え、抜本的な社内改革を行う同社では、戦略の最重要要素を「人」と捉えています。安定した事業基盤がございますが、さらなる成長を目指す同社にて活躍する人材を探しています。

会社概要

会社名

株式会社レゾナック

所在地

〒1057325 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング

設立

1939年6月

代表者

代表取締役社長　高橋秀仁

資本金

1,821億4,600万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

21,525人（2025年12月現在）

平均年齢

41歳

事業内容・沿革

■半導体・電子材料事業　■モビリティ事業　■イノベーション材料事業　■ケミカル事業＜沿革＞ 1912年　日立製作所において油性ワニスの研究を開始　※日立化成創業 1926年　日本沃度（株）設立　※のちの日本電気工業（株）＝昭和電工創業 1939年　日本電気工業（株）と昭和肥料（株）が合併し、昭和電工（株）設立 1998年　日立化成：リチウムイオン電池用負極材の量産開始。STI用CMPスラリーの製造開始 2005年　昭和電工：世界初の垂直磁気記録方式ハードディスクの量産開始 2009年　昭和電工：パワー半導体用冷却器の生産開始 2020年　日立化成：昭和電工（株）の完全子会社となり、商号を昭和電工マテリアルズ（株）に変更 2023年　昭和電工（株）と昭和電工マテリアルズ（株）が統合。昭和電工（株）は持株会社となり、（株）レゾナック・ホールディングスに社名を変更。昭和電工マテリアルズ（株）は事業会社となり、（株）レゾナックに社名を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場の大手機能性化学メーカー。1926年創業の昭和電工と1912年創業の昭和電工マテリアルズ（旧：日立化成）の統合新会社として、2023年に発足しました。関係会社約170社で構成され、グループ売上の3割以上を占める「半導体・電子材料」を中心に、「モビリティ」「イノベーション材料」「ケミカル」分野にて事業を展開しています。【製品群】半導体・電子材料分野では、CMPスラリー、フィルムアンダーフィル、銅張積層板、高感性フィルムが世界トップシェアを獲得（2023年7月時点）。半導体後工程材料の売上シェアにおいても世界トップです。モビリティ分野ではリチウムイオン電池材料、イノベーション材料分野ではテレビ向けのカラーフィルター用樹脂やスマートフォン向けのMLCC用酸化チタン、車向けの電気絶縁ワニス、アルミニウム製冷却器などを製造。ケミカル分野では、オレフィン、有機化学品、黒鉛電極といったカーボン製品、基礎化学品、産業ガスなどを提供しています。【研究開発】昭和電工の強み「作る化学（素材技術）」と昭和電工マテリアルズの強み「混ぜる化学（機能設計技術）」に加え、「考える化学（評価技術・シミュレーション）」を組み合わせた研究開発を実施。長期R&Dテーマとして、6G向け次世代高速通信材料開発や、プラスチックリサイクル（廃プラスチックto基礎科学原料化）などに取り組んでいます。また、世界中からのパートナー探索・協業を推進するオープンイノベーションも行なっています。

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