仕事内容

■同社にて下記業務を担当頂きます【具体的には】 ■機械オペレーター業務（レーザー加工）【おすすめポイント】 ■未経験の方でも入社後キャッチアップすることが可能です。また顧客の可能ニーズが様々ある中で、現場でそのニーズに答えていく面白さがあります。

必要な経験・資格

必須要件

※下記全てを満たす方 ■CADやNC経験をお持ちの方 ■普通自動車運転免許をお持ちの方 ■実務上での基本的なPCスキルをお持ちの方

歓迎要件

■海外展開に必要な英語スキル ■レーザ関連業界、電子部品・半導体業界の経験ある方

給与

年収400万円～600万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

交替勤務手当（シフト勤務者）、通勤手当、時間外手当、役職手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

固定労働時間制

就業時間

9:00〜18:00

勤務地

埼玉県

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、有給休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金退職金、企業年金基金加入　法人契約養老保険

教育・研修

新入社員研修、フォローアップ研修、部門別スキルアップ研修、階層別教育研修

退職金制度

会社概要

会社名

レーザー受託加工を行う日系企業

事業内容・沿革

■レーザー加工

企業の特徴

【概要・特徴】レーザによる微細加工技術に特化した受託加工会社。各種レーザ装置を用い、プリント配線板をはじめ各種素材への微細加工を行なっています。また、顧客ニーズに対応するため、提案から試作・量産加工まで行なっています。【事業展開】セラミックス・耐熱ガラス・サファイア・シリコンなど加工が難しいとされる材料や、微細・極低熱加工・切断・スクライブなどの難易度の高い加工形状にも対応しています。さらに、顧客ニーズに対応するため、レーザ発振器メーカーやレーザ光学系メーカーと連携して、最適なレーザ加工工法を提案しています。【技術開発】レーザを使った極小穴の垂直穴あけ加工技術を開発。半導体検査用部品として微細化が進むプローブカードの製造工程などに利用することができます。材料の制約がなくなることや歩留まり向上が期待されることから、機械加工の代替として注目が集まっています。