リンクステック株式会社

東京都中央区京橋2-14-1 兼松ビルディング４F

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リンクステック株式会社の企業情報

事業内容・沿革

【事業内容】 ■高多層配線板（マルチワイヤ配線板、高多層高密度配線板）の製造 ■薄型配線盤（ビルドアップ配線板、高精度立体配線板）の製造【沿革】 1964年　日立化成工業(株)、下館工場にて、プリント配線板事業を開始 1972年　日立化成工業(株)、SingaporeのBedokにHitachi Chemical (Singapore) Pte. Ltd.を設立 1979年　日立コンデンサ(株)、二宮工業(株)の配線板事業を譲り受け、二宮工場として営業開始 1990年　日立コンデンサ(株)・銘光目黒工業(株)・三喜工業(株)が合併し、日立エーアイシー(株)に商号変更 2001年　日立エーアイシー(株)が日立化成工業(株)の完全子会社となる 2002年　日立エーアイシー(株)、石岡工場を新設 2008年　日立エーアイシー(株)、日立化成エレクトロニクス(株)を吸収合併し下館工場を設置 2009年　日立エーアイシー(株)から日立化成エレクトロニクス(株)に商号変更 2020年　日立化成(株) 、株式の公開買い付けにより昭和電工株式会社の連結子会社となり、昭和電工マテリアルズ(株に商号

企業の特徴

【特徴】 ■日立化成、昭和電工マテリアルズから独立し、株式上場に向けて着々と成長を続ける配線板製造メーカーです。日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として、50有余年培った高い技術力は健在です。 ■同社の主力製品であるマルチワイヤ配線板とビルドアップ配線板には、同社の高い技術力が欠かせません。マルチワイヤ配線板はポリイミドで絶縁された銅ワイヤを使用するため、一般のプリント配線板に比べ廃棄物や廃液を出さない環境へも優しいプロセスになっています。また、交差配線が可能、等長配線を容易に実現できるといった優れた特性があります。ビルドアップ配線板に関しても、奇数層の層を実現できる（（一般的には偶数層で重ねていく）ため、多層かつ薄型化が可能となっています。 ■同社はステークホルダーとの共創による社会イノベーション事業を通じて、環境課題を解決し、生活の質の向上と持続可能な社会の両立の実現を「グリーン調達ガイドライン」にビジョンとして掲げており、材料の調達にもこだわっています。調達部門は、環境負荷の低い材料・部材を積極的に採用することで環境問題への解決に積極的に取り組んでいます。【魅力】 ■「開発のカタチに制限をかけない」のが最大の魅力です。プリント配線板はスマートフォンや自動車に使われることが多いですが、新しい業界や分野で活用ができるように専門チームを持ち、新しいチャレンジができる体制を整えています。

所在地

〒1040031 東京都中央区京橋2-14-1 兼松ビルディング４F

設立

2021年10月

代表者

代表取締役社長　松村繁

資本金

3億10百万円

上場・非上場

非上場

従業員数

490人（2025年12月現在）

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